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【5月12日在线研讨会邀请函】—功率电子的热可靠性设计及寿命预估

一、会议摘要:
        功率半导体器件,尤其是大功率半导体器件正朝着大电流、高电压、高频化、集成化与智能化的方向发展。随之带来的问题是,芯片的热流密度日益提高,高温散热问题显得尤为突出。电子器件失效往往与其工作温度密切相关。据统计,大约55%比例的电子产品的失效是由温度过高以及热相关的问题引起的,比如,器件封装体组成材料的热膨胀系数不匹配在生产、制造、测试等过程中会产生热应力从而引发失效;不同工作状态和工作环境的剧烈温度波动将会导致封装材料疲劳断裂等。因此,降低器件工作温度,合理的设计器件的外围散热结构,改善器件热性能与可靠性,保证器件良好的散热能力至关重要。欢迎各同仁参会讨论学习。
 

二、参会流程:
• 时间
2016年5月12日14:00-15:00
•  参会方式
    ♦ 电脑端参会进入恒润官网(www.hirain.com),点击在线研讨会浮标进入直播报名界面,或经由官网下方导航“用户社区-在线研讨会-直播报名”进行官网会员注册及邮箱认证。参加直播时,官网登陆会员账号,即可点击进入直播间参会。(注册恒润官网会员即可凭账号参加后期所有课程,会后还可以在“下载专区”下载讲师资料,并免费观看往期所有直播视频。)
    ♦ 手机端参会添加恒润官方微信公众号“经纬恒润”,点击右下角菜单”互动社区-在线研讨会”进入登录界面。
        名称:请输入在恒润官网上会员注册认证的邮箱地址(新用户请先参照电脑端参会指南完成恒润官网会员注册认证);
        直播口令:155301
• 在线抽奖
        会后在线提交调查问卷者,均可参加现场抽奖!凌度行车记录仪、菲驰保温杯/U盘、勃兰匠记工具包国内免费邮寄哦!
 

三、讲师先容:
        易振东,仪器仪表工程硕士,具有多年的电子设备结构设计及建模仿真经验,专业的电子设备热设计应用工程师。在电机控制器、电池控制器、整车控制器等板级热分析方面具有丰富的经验,熟悉芯片封装的热阻结构建模和风扇选型等冷却方案的验证及确定。


四、联系帮助:
电话:010-64840808-5280
邮箱:market_dept@hirain.com

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