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PCB可靠性解决方案

概述

        随着PCB 高速信号设计越发普遍,电子电路的设计越发面临信号完整性、电源完整性、热、电磁兼容等问题挑战。PCB板级可靠性解决方案从原理图到PCB的整套设计,均引入仿真验证手段,大大提升产品开发效率,设计正确性,实现产品快速推向市场。MentorGraphic 企业的AMSApp模块,在原理图阶段进行功能验证,支撑模拟、混合信号仿真,HyperLynx App可帮助设计者对PCB板上器件及信号、电源网络进行全面仿真分析。

 

产品先容

1. AMS(电路和混合信号仿真)
        AMS是一个完整的原理图设计和模拟、混合信号 (AMS) 的仿真工具。支撑导入Mentor、Cadence、Altium等主流EDAApp原理图。模拟/混合信号仿真和分析可以针对SPICE和VHDL-AMS模型进行建模仿真,无缝准确地反映电路的电子和机电元件。通过这些技术,您可以满足电路要求和性能目标,并优化成本、提高良率,确保设计意图、性能和可靠性得到落实。

主要特色:
    ♦ 基于 SPICE 的强大仿真引擎和建模
    ♦ 基于VHDL-AMS(IEEE 标准)的混合信号/机电器件仿真
    ♦ 直流偏置、时域、频域仿真等标准仿真分析功能
    ♦ 参数扫描、灵敏度、蒙特卡罗和最坏情况分析等高级仿真分析功能
    ♦ 具备电路/原理图设计能力,可以无缝对接Mentor PCB设计工具

 

 

2.HyperLynx DRC(设计规则检查)
        HyperLynx DRC 是PCB设计规则检查工具,支撑复杂设计规则验证,如EMI/EMC,走线交叉,参考平面变化,屏蔽层和过孔检查。其强大的自定义规则能力,可以帮助工程师建立自己的规则库。DRC通过快速定位电路板上潜在问题,避免引起EMI/EMC、SI、PI、模拟、安全定等错误。

主要特色:
    ♦ 63项内置的规则,可检查 EMI/EMC、SI、PI、模拟、安全性问题
    ♦ 高级几何引擎,可进行强大而有效的设计规则检查
    ♦ 强大的自定义DRC规则的能力
    ♦ 具备设置向导和项目浏览器,导航方便、设置简便

 

 

3.HyperLynx Signal Integrity(信号完整性分析)
        HyperLynx SI 分为前仿真 (LineSim)和后仿真(BoardSim),频率覆盖MHz~GHz。

        前仿真可在PCB 布线之前,对原理图高速信号进行仿真,分析信号在虚拟叠层结构与布线参数下传输效果,优化PCB 叠层结构、布线阻抗和高速设计规则(线宽/ 线长/ 间距等)。

        后仿真可以导入PCB 设计文件,提取叠层结构与叠层物理参数,计算传输线特征阻抗,进行信号完整性与电磁兼容性测试。

 

 

主要特色:
    ♦ 支撑各种传输线的阻抗规划和计算
    ♦ 支撑反射/串扰/损耗/过孔效应及EMC分析
    ♦ 通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配方案
    ♦ 支撑多板分析,可对板间传输的信号进行反射、串扰及损耗分析
    ♦ 提供DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX等多种设计包

 

4.HyperLynx Power Integrity(电源完整性分析)
        HyperLynx PI 包含前仿真和后仿真电源完整性分析功能,包括直流压降分析,交流去耦分析,平面噪声分析和模型提取等。

主要特色:
    ♦ 确定PCB板电流密度过大区域
    ♦ 分析板上不同点供电系统分布阻抗
    ♦ 分析不同的电容的摆放位置、安装方式以及层叠设置出现的不同效果
    ♦ 仿真从IC供电管脚、过孔传递到整板的噪声
    ♦ 创建包含旁路和电源平面影响的高度准确的过孔模型
    ♦ 支撑所有主流PCB设计工具

 

 

5.HyperLynx Thermal(板级热仿真)
        HyperLynx Thermal用于PCB板级热分析。它利用温度曲线、梯度以及超温图协助设计师在设计过程中更加有效的解决电路板和器件过热问题。

 

 

 

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