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电子产品热设计解决方案

        Mentor Graphics企业的FloTHERM系列工具提供了专门针对电子产品的热管理解决方案,涵盖App仿真和硬件测试,适用于从纯粹电气专业背景的电子产品工程师到机械专业背景的结构或流体仿真专家,可以实现从元器件级、PCB板和模块级、整机系统级和环境级的热分析,辅以Radtherm更可以分析电子产品在天气、地形等因素影响下在整个车辆中的热状况。 
 FloTHERM系列产品
基于网络的IC热封装模型库——FloTHERM PACK
        FloTHERM PACK 是标准的IC封装热分析模型库,基于互联网能够实时更新下载,生成准确可靠的IC器件、芯片标准测试板和测试环境模型。用户只需要将模型下载到本地电脑,再载入 FloTHERM的分析模型中即可进行热仿真分析。FloTHERM PACK是能够生成DELPHI简约模型并被JEDEC组织认可的商业化工具。
        FloTHERM PACK 中的 JEDEC SmartPart (智能器件) 向导能够快速便捷地帮助用户创建“猜测出来好的”热模型,用于解决用户难以获得器件内部详细信息的问题。用户只需了解器件的少量数据,SmartPart 向导利用基于行业常用设计惯例的内置智能规则,即可推断出生成模型所需要的其他信息。FloTHERM PACK 同时也允许用户预览模型三维格式,验证输入参数是否正确。
半导体热特性测试仪——T3Ster
        T3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器,同时用于测试IC、SoC、SIP、散热器、热管等的热特性,既能测试稳态热阻,也能测试瞬态热阻抗,使得用户在无需了解器件详细内部信息的情况下即可获得其热特性信息。
        T3Ster独创的Structure Function分析法,能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能(热阻和热容参数),构建器件等效热学模型,是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支撑工具。T3Ster可以和热仿真AppFlotherm,FloEFD无缝结合,将实际测试得到的器件热学参数导入仿真App进行后续热仿真优化。
电子产品散热分析App——FloTHERM
        FloTHERM 是一款强大的电子元器件及电气系统热设计的三维仿真App。采用高级流体仿真技术预测电子设备周围和内部的流场和传热,实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热设计。工程师可以使用FLOTHERM快速创建电子设备虚拟模型,运行热分析,在建立物理样机之前迅速便捷地预测温度场分布和流场分布,并进行设计修改、优化,以获得散热设计方案。
电子散热领域的详细三维设计App——FloTHERM XT 
        FloTHERM XT是一款基于主流MCAD工具(Creo、CATIA、NX、SolidWorks)的三维热设计仿真工具,支撑从任一主流MCAD模型的原始数据中提取电子器件几何模型,自动进行网格划分,并进行有效的电子器件热模拟,适用于进行MCAD设计的机械工程师在设计早期即对电子系统进行热管理,减少了对热设计专家的依赖,弥补了EDA 和MDA之间的差距,
优化设计模块——COMMAND CENTER
        COMMAND CENTER用于目标驱动的自动优化设计,可以进行产品温度、系统流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计,支撑DOE(实验设计法)、SO(循序优化)、RSO(响应面法优化)等先进优化设计方法。
FloMCAD
        FloMCAD是FloTHERM系列产品与机械设计CAD(MCAD)App接口模块,用于机械CADApp的模型导入和导出。
无缝嵌入CAD环境的通用流体仿真工具——FloEFD
        FloEFD作为无缝集成于CADApp、面向结构设计工程师的通用流体仿真App,具备有别于传统流体仿真App的四大优势:(1)针对熟悉CADApp的结构工程师,只需要很基本的流体动力学以及热传导常识,即可在熟悉的CADApp界面中完成流体及传热分析;(2)无缝集成于CAD环境中,使用简单,界面非常直观并且灵活;(3)在CADApp中快速分析,工程师可以在数小时之内就完成对CAD模型的流动分析,可以方便快捷地短时间内分析多种不同方案;(4)在CADApp中直接优化,无需进行传统流体仿真App必需的网格划分、流体模型建立、施加边界条件后再求解的过程,可以在CAD模型中直接进行不同方案的优化分析。
        FloTHERM作为一款专门针对电子设备热设计而开发的仿真App,市场占有率高达50%以上,全球排名靠前的诸多电子行业企业均采用FloTHERM进行器件热设计。
 

 

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