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T3ster —电子产品瞬态热测试仪

概述

        Mentor Graphics企业的T3Ster 是专业的半导体器件热特性测试仪器,用于IC集成电路、SoC系统芯片、SIP系统级封装等的热特性测试,其研发者MicRed是JEDEC结壳热阻测试标准JESD51-14的制定者,T3Ster以及与之配套的App是目前满足此标准的商业化产品之一。 
产品先容
热特性测试
        无需破坏封装结构即可方便测出芯片内部固晶层的热阻、热容,测试热管的传热量和传热热阻,确定热管的最大传热量,测试散热器在各种风速下的热特性,并且可以将测试的热特性参数作为热仿真分析的输入,用于高级热分析App(如FloTHERM或FloTHERM PCB)以仿真电子设备的热性能。
精确的测试结果
        采用静态测试方法进行实时测试,先进的测试技术与精准的硬件设备联合,1微秒的测试启动时间,采样点高达65000个,测试可重复性好,超强的信噪比SNR>4000,FoM=10000W/℃,捕捉到精确、无噪音和真实的热瞬态曲线,提供极其精确的温度测量结果,结温分辨率高达0.01℃。
可扩展的系统和强大的后处理
        根据用户需求量身裁定或增选配置,支撑扩展测试范围,可测试的系统或器件功率范围在100mW–5KW之间。配套的T3Ster-MasterApp能将大量设备响应以及结构函数可视化,根据热流路径分析并提供最终样品测试的理想方案,帮助设计师快速、精确进行产品验证。
PCT1500功率循环老化及热测试平台
        PCT1500平台内嵌使用T3Ster的技术,集成自动功率循环老化模拟、热测试以及结构函数分析功能,在同一平台上能够对功率器件进行功率循环老化模拟、热测试及可靠性测试,并利用实测数据对循环老化模拟中功率器件出现的缺陷进行实时监测。
应用&案例
• 热阻特性测量:半导体器件结温测量、稳态热阻及瞬态热阻测量,材料热特性测量(导热系数和比热容)、接触热阻测量(包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试);
• 封装结构分析:包括封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数;
• 缺陷分析:半导体器件老化分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部缺陷结构。
 

 

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