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电子产品的热设计、热分析及热测试

课程名称:电子产品的热设计、热分析及热测试培训

●   课时:2天 

●  必备常识:传热学基础、电子器件基础、硬件设计基础

●  授课对象:热设计工程师、电子工程师、硬件工程师

培训内容:

●  电子设备热设计理论

     目标:熟悉电子设备热设计的重要性,传热机理

     内容:电子设备与温度相关的失效、传热对电子设备的重要性、导热、对流和辐射换热过程

●  热阻网络

     目标:熟悉电子设备热学特性、热模型结构

     内容:热设计过程中电子元器件、界面材料、PCB板等的热学特性结构、热学模型结构

●   芯片封装的热特性

     目标:熟悉电子设备热设计中的关键器件的热特性及影响参数

     内容:芯片封装类型、封装的热特性、封装的热阻网络、影响芯片封装热性能的参数

●  芯片封装热特性测试

     目标:熟悉芯片封装热特性测试过程及热阻网络模型的获取

     内容:芯片封装热测试的重要性、结温测试原理、测试结果、芯片热瞬态特性分析及应用场景、芯片热学模型的建立及校正

● PCB板的热设计过程

     目标:熟悉PCB板热设计过程中的模型建立,模型参数设置,仿真分析及散热结构优化

     内容:建立PCB板的模型,模型处理及分析、边界条件设置及求解、PCB散热过程分析、自然对流、强制对流、热辐射下的散热性能及各条件下的冷却措施选择

● 控制器的热设计过程

     目标:熟悉控制器的热设计过程中的模型建立,模型参数设置,仿真分析及散热结构优化

     内容:建立控制器的模型,模型处理及分析、边界条件设置及求解、控制器散热过程分析、自然对流、强制对流、热辐射下的散热性能,密闭气室的散热分析、冷却措施选择

● 机箱的热设计过程

     目标:熟悉机箱的热设计过程中的模型建立,模型参数设置,仿真分析及散热结构优化

     内容:建立机箱的模型,板间传热、机箱的热损耗、机箱的冷却翅片、机箱的辐射热损失、风扇冷却机箱的散热分析等。

服务优势:

●  700多人的研发团队是培训业务的基础

●  70多门专业课程可以按需选择和定制

●  10多年培训服务的经验是培训质量的保证

●  10人小班公开课有利于培训效果

●  培训后提供持续的技术服务

培训大纲下载

 

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