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FloTHERM-电子设备专家级热仿真分析工具

概述
        美国Mentor Graphics 提供的电子设备专家级热仿真分析工具FloTHERM,是专门用于电子散热领域的三维热仿真和散热优化设计App,目前已得到广泛应用。FloTHERm 可应用于元件封装、PCB 板、系统设备等不同层级热分析,预测产品内部气流流动、温度分布和热量传递,支撑快速散热方案设计。
  
产品模块及功能先容
        FloTHERM App分为核心热分析、EDA App高级接口、MCAD App接口、结果后处理、优化设计等模块。
1. 核心热分析
• 提供电子设备中常见的元件模型如机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管等
• Flotherm.Pack是JEDEC组织认证的IC热封装模型库,能准确建立包括引线、基板、管脚等所有结构细节和材料参数的芯片热模型
• 基于笛卡尔网格技术,自动划分流体域和固体域,简化网格生成工作,提高建模效率
• 强耦合的流动和传热,并拥有电子设备焦耳热、珀耳帖热效应模型,为用户提供了电子设备从生热到散热分析的完整仿真过程
2. EDA App高级接口(FloEDA)
• 支撑Mentor Xpediton、Cadence Allegro、Zuken CR5000等主流EDA App数据,同时也支撑EDA App常用的IDF 格式数据导入
• 能准确导入覆铜层和过孔数据,方便电子工程师与热工程师协同工作
3. MCAD App接口(FloMCAD)
• 支撑 Pro/ENGINEER、CATIA 和 Solidworks 等主流 MCAD App模型数据,同时也支撑IGES、STL、STEP、SAT、DXF 等三维模型数据的导入
4. 结果后处理
• 通过平面云图、表面云图、等值面云图、粒子流等载体将温度、速度、压力、热流、速率等标量和矢量呈现出来,并可以图片或视频形式输出
5. 优化设计
• 基于DOE试验方案设计,能根据输入变量自动寻找诸如散热器尺寸、元件位置和功耗等参数的优化组合,也能对PCB 板布局、模块布置和系统流道设计等进行方案优化

 

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